盐雾腐蚀试验机损伤规律分析：
随着电子技术的发展，元器件越来越小型化，表面组装技术越来越精细化，致使印制板逐渐向薄型多层、精细线路、节距微导通孔和连接盘结构多功能化等方向发展。印制板越来越精密，印制板表面形成的结构微区域越来越多，致使印制板发生缝隙盐雾腐蚀试验机的概率越来越高。
通过对上述盐雾腐蚀试验机损伤结果的综合分析，印刷电路板在盐雾环境下的盐雾腐蚀试验机损伤可以分为4个阶段。


表面涂层损伤阶段
由于结构效应，印制板的通孔、外引线和焊点、元器件边缘、电子金属材料/基板等间隙区域，存在涂层厚度不均匀现象。涂层的微观孔隙较大且应力较为集中（如图7所示），这使得湿气、Cl-等更易从间隙区域处的涂层渗入，到达涂层/电子金属材料界面。由于界面处电解质溶液的介入，导致涂层湿附着力持续降低，根据涂层湿附着力的强弱，涂层将主要出现两种失效行为。
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