测试半导体封装之湿气能力,待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试,湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体,常见之故障方式为主动金属化区域腐蚀造成之断路,或封装体引脚间因污染造成短路等。加速老化寿命试验的目的是提高环境应力(如:温度)与工作应力
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了解详情 +UV紫外线老化试验箱灯管型号 一、UV紫外线老化试验箱技术规格: 型号:ZH-ZW-225 1、内部尺寸:600500750mm(长*宽*高) 2、外形尺寸:8507001480mm(长*宽*高) 3、温度范围:RT+10℃~70℃ 4、湿度范围:95%R.H 5、温度波动度:0.5℃ 6、温度均匀度:2℃ 7、湿
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