冷热冲击试验箱实验中，作用于焊接材质，导致焊盘与基材的分离，而焊料与焊盘间的连接却完好，针对这一试验，小编和大家分享：
1、这种现象，这在热循环试验中是很少出现的，说明焊盘与基材的分离不是因为IMC 的产生，而是因为在PCB 制作过程中，被吸收在PCB 表面的物质在焊接的过程中气化，造成焊盘与基材相接处有空洞出现。
2、这些物质还会在高温段浸入Cu 晶体的边界，当温度停留在125 ℃时，这些物质会被气化或者分解掉，导致铜晶界出现裂缝。在温度快速降至–65 ℃后，形成的裂缝变脆，所以与基材的连接能力降低，在不断的循环中焊盘与基材分离，产生裂缝。

如此高品质的冷热冲击试验箱功能：
1、具备全自动，高精密系统回路、任一机件动作，完全有P.L.C锁定处理，全部采用P.I.D自动演算控制,温度控制精度高.先进科学的空气流通循环设计，使室内温度均匀，避免任何死角;完备的安全保护装置，避免了任何可能发生安全隐患，保证设备的长期可靠性。
2、可设定循环次数及除霜次数自动除霜.出风口于回风口感知器检测控制，风门机构切换时间为10秒内完成，温度恢复时间为5分钟内完成。运转中状态显示及曲线显示,发生异常状况时,萤幕上即刻自动显示故障点及原因和提供排除故障的方法,并于发现输入电力不稳定时,具有紧急停机装置。安全保护功能：电源过载保护、漏电保护、控制回路过载、短路保护、压缩机保护、接地保护、超温保护、报警声讯提示等。http://www.zhsysb.com